锡渣回收,锡线回收,废锡回收

       锡膏在SMT工艺起到粘接电子元器件和PCB，在SMT工艺是管控的重中之重，因SMT不良问题60%~70%是由锡膏的相关工艺引起，可见它在工艺过程中的重要性。

      锡膏的定义：英文名称:SOLDER PASTE，锡膏(焊膏)是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状体。在焊接时可以使表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接，是现电子业高科技的产物。

      锡膏的组成：锡膏是一种混合物，主要有以下内容组成：成分，重量%，作用，焊料，焊锡粉末，85%~92%，电子元器件与PCB连接，助焊剂，松香2%~8%，粘性及去除锡粉氧化物。活性剂1%~2%。去除锡粉氧化物，黏性剂0~1%，防止坍塌和防止锡粉氧化物。溶剂1%~7%调节粘性及印刷性目前锡粉的种类按颗粒状分类主要有T1到T6，共6个等级，级别越高锡粉颗粒越小，目前SMT主要使用的是T3，T4两个等级。

                                          锡膏回收

      锡膏是一种流体，具有流动性。材料的流动性可分为理想的、塑性的，伪塑性的、膨胀的和触变的，锡膏属触变流体。剪切应力对剪切率的比值定义为锡膏的粘度，其单位为Pa.s，锡膏合金百分含量、粉末颗粒大小、温度、焊剂量和触变剂的润滑性是影响锡膏粘度的主要因素。在实际应用中，一般根据锡膏印刷技朮的类型和印到PCB上的厚度确定最佳的粘度。

      根据异物分析及模拟验证情况，排除其他异物混入、锡膏受热融化等可能。结合SMT车间使用情况，锡膏在钢网上每小时被刮刀刮擦100次左右，且同步施加有40N的力。在受力情况下，锡膏内锡粉会发生形变，经过长时间“滚雪球”效应，形变的锡粉结合在一起形成逐渐变大的锡块，影响焊接可靠性。

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